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产品系列：
种类 | 成份组成 | 球尺寸 | 熔点℃ |
锡铅 | Sn63-Pb37 | 0.1mm~0.89mm | 183 |
Sn10-Pb90 | 302 | ||
Sn90-Pb10 | 220 | ||
Sn62-Pb36-Ag2 | 179 | ||
无铅 | Sn96.5-Ag3.5 | 221 | |
Sn95.5-Ag4-Cu0.5 | 217 | ||
Sn98.2-Ag2.6-Cu0.6 | 217 | ||
Sn96.5-Ag3-Cu0.5 | 217 | ||
Sn98.5-Ag1-Cu0.5 | 217 |
产品特色：
.每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本
.解决各式IC与精密﹐电子零组件之接脚问题
.领先国内同业获得国际级IC大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易
.特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均领先竞争对手
.全球将近2成之IC对装业者采用本公司锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂
.国内最早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限
.产品符合ROHS规范
品质认证：
■ 1996年通过ISO 14001认证
■ 1998年通过QS 9000认证
■ 1999年通过OHSAS 18001认证
■ 2000年通过ISO 9001&GB/T 19001认证
■ 2001年通过GB/T 28001认证
检验标准：
备注：
0.76锡球主要用在P3的主板和一些老式的显卡上.
0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。
0.45主要用在BGA封装的内存条上.
0.60 0.50 0.45也基本上用在手机和数码MP3，MP4和数码相机的BGA芯片
| 型号 | 0.45锡球（25W粒） | 类型 | 实芯 |
| 品牌 | 台湾大瑞 | 助焊剂含量 | 0.1（%） |
| 标准直径 | 0.45（mm） | 熔点 | 217（℃） |
| 重量 | 250（g） | 用途 | BGA维修焊接 |
| 材质 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 产地 | 台湾 |
| 长度 | 0.45mm | 工作温度 | 217 |
| 规格 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 焊接电流 | 无 |
| 牌号 | 大瑞 | 是否含助焊剂 | 否 |
